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—电路板及电子元器件制样平台


包括倒装焊键合机,区域制样研磨等,可进行裸芯片无损装载或卸出,对倒装焊样品进行撤解和修复,位移精度1μm;各种封装形式开封、减薄、芯片剥层、剖面制样,精确减薄精度5μm。